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陶瓷基片，DBC陶瓷覆铜板

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详细说明

    DBC应用

◇ 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；

◇ 智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；

◇ 汽车电子，航天航空及军用电子组件；

◇ 太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。

2、DBC特点

□ 机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；

□ 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；

□ 与PCB板或IMS基片一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；

□ 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

 
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